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关于邀请参加首届中国国际电子制造峰会的函

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时间:2019-04-19 | 点击(69)

关于邀请参加首届中国国际电子制造峰会的函

各有关单位:

  澳门葡京赌场将在第29届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON)期间举办“首届中国国际电子制造峰会”,峰会主题为“发展智能制造,推动电子制造业高质量发展”。届时,政府行业主管部门、外国驻华使领馆代表、行业领袖以及科研机构专家学者将出席峰会,共议电子制造业创新合作、开放共赢的高质量发展之路。相关信息如下:

  一、时间及地点

  时间:2019年4月24日-25日

  地点:上海世博展览馆B2层1号会议室

  二、组织机构

  主办单位:澳门葡京赌场官网
    励展集团

  承办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

  支持单位:中国绿色供应链联盟

  三、会议议程

首届中国国际电子制造峰会议程

时间 演讲主题 演讲嘉宾

09:30-09:40 工业和信息化部原党组成员金书波致辞

09:40-09:50 工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武致辞

09:50-10:00 励展博览集团大中华区高级副总裁黄兆君致辞

10:00-10:15 产融结合,联盟创新 朱立锋,中国电子信息产业集团公司,总经理助理

10:15-10:30 5G+工业互联网 陈山枝博士,中国信息通信科技集团有限公司副总裁,无线移动通信国家重点实验室主任

10:30-10:45 产融结合推动电子制造业高质量发展 张春生,国家集成电路产业投资基金,副总经理

10:45-11:00 智能化浪潮下通信运营商的发展机遇与挑战 周骏,中国电信集团制造业信息化应用基地,执行副总经理,首席咨询专家

11:00-11:15 互联世界中的智能制造 孙伟,ABB(中国)机器人组装与测试应用中心负责人

11:15-11:30 松下智能工厂解决方案 沈崎,松下电器机电(中国)有限公司 PA 事业部,部长

11:30-12:00 领导巡展 分论坛一:5G驱动智能制造论坛

13:30-14:55 5G对电子制造带来的挑战和机遇 刘哲,中兴通讯股份有限公司,总工程师

14:55-15:20 5G将打造工业4.0高阶版 眭宾,是德科技,资深应用工程师

15:20-15:45 《智能制造的认知和实践》 刘刚,江苏省电子学会组装自动化委员会秘书长

中国国际电子制造峰会分论坛二——先进封装技术论坛

时间:2019年4月25日9:55-15:55

主持人:Yole Developpement

9:55-10:00 主办方致辞

10:00-10:30 手机射频模组系统级封装(SiP)的市场和技术趋势 Santosh Kumar, Yole韩国,首席技术分析师

10:30-11:00 华进先进封装技术介绍 王启东,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,研发部高级经理

11:00-11:30 ASM SiP量产 SMT 解决方案 徐骥,先进装配系统有限公司,产品市场经理

11:30-12:00 针对高性能SiP集成工艺的基板设计策略 Farhang Yazdani, BroadPak Corporation,总裁兼首席执行官

12:00-13:30 午餐及参观展览

13:30-14:00 晶圆级封装以及异质结构集成 刘宏钧,苏州晶方半导体科技股份有限公司,市场部副总

14:00-14:30 5G时代下异构集成SiP工艺介绍 Yasuhiro Morikawa,全球市场及技术战略部高级经理,ULVAC

14:30-15:00 半导体微小化集成倡议——SiP制程工艺简介 卢建宏,环鸿科技股份有限公司,移动无线连接方案事业处资深处长

15:00-15:30 德国 PVA 在传统超声扫描检测技术上的突破 林群,科视达( 中国) 公司 & 德国 PVA - 科视达超声扫描上海联合实验室,技术总监

15:30-15:55 圆桌讨论

  中国国际电子生产设备暨微电子工业展是我国电子制造领域的专业性展览,由中国电子贸促会、励展博览集团主办。自创办29年以来,每年吸引30个国家和地区的500多家顶级制造厂商参展,涵盖SMT表面贴装、表面焊接、电子测量测试、电子制造自动化等高端装备产品,反映了全球装备制造业数字化、智能化、精密化、绿色化的最新发展动态,是电子生产设备领域国际化、市场化程度最高的行业盛会。

  本次会议参会不收取任何费用,诚邀社会各界相关人士报名参会。请下载填写参会回执单,并发送至liuliming@ccpitecc.com。真诚期待您的积极支持与参与!

  附件:“首届中国国际制造峰会”参会回执单

  (联系人及电话:刘力铭 010-68207985/13041001122
崔 磊 010-68200633/18901183625)

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                      2019年4月19日

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